La Fonera 拆拆樂

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關於Fonera 的散熱改裝實在已經沒有什麼好說了
Google大神隨便找就一大堆 只是沒辦法看到一些比較特別的改裝
畢竟 不會有人會為了一個小小的AP 改水冷 加液態氮吧…

老實說 LMJ非常推崇被動式散熱 或是對流式的散熱方法
因為這種方法除了可以得到最高的效率外 也伴隨著靜音與省電
不過要做好這方面的技術不容易 減少元件的發熱量 是最直接與最好的做法

當然 今天不是要講散熱 只是拆拆La Fonera 而已
如果想看看裡面有什麼地方跟你不一樣的話 可以參考一下

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La Fonera 背面

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只有前面兩個橡膠墊才有螺絲 只要拆兩個就好

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主要的晶片 最大的發熱量都從這裡產生

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hynix的記憶體

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Realtek

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新出貨的La Fonera 好像已經沒有防電磁波的金屬殼設計

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正面總攬

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背面總攬

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既然已經拆開了 就意思意思的塞個散熱片
因為LMJ的La Fonera 已經沒有金屬殼了 所以可以直接對晶片做散熱
另一個比較有意思的地方 LMJ用的不是散熱膠片 而是散熱膏

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不過有點卡到旁邊的電容
不過應該是OK的 畢竟是在裡面 看不到

  • 這台是plus 比較不會當拉,不過要散熱也行…